日本（宝理PBT）系列

PBT的注塑工艺

　　由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围

　　干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

　　注塑温度：260～300～410℃

　　模 温：100～100～240℃

　　 PBT应用

　　电子电气是PBT的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)

　　PBT印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面

　　PBT加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)

　　PBT作为集成电路封装材料

　　PBT代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料

　　PBT作光纤电缆接头护套和高强度元件

　　PBT代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料

　　PBT代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)

　　PBT是连接器，直发器，电夹板，烫发器，电发夹，夹板，烫发机，发钳，烫发板等电子电器***耐高温高性能材料。

　　现货供应日本宝理DURANEX/PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯系列

　　名称型号色号性能特点 UL94

　　PBT2000 EF2001/PLT9908缓燃,标准,非增强,高流动性HB

　　PBT2002EF2001/ED3002 缓燃,标准,非增强,高韧性HB

　　PBT2002KEF2001/ED3002耐摩擦磨耗性,非增强,标准HB

　　PBT2002UEF2001/ED3002 缓燃,标准,非增强,耐候性 HB

　　PBT201ACEF2001 缓燃,标准,非增强,标准 相当于HB

　　PBT201NFEF2001/ED3002 非卤素阻燃剂使用,高电弧性,非增强,标准 V-0

　　PBT209AWEF2001耐摩擦磨耗,非增强,标准V-0

　　PBT303RAEF2001/ED3002 改善多层成型树脂间的粘接性,GF30%增强,标准HB